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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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西门子白皮书下载 | 安全机制的插入和验证
FMEDA（失效模式影响和诊断分析）利用一系列安全机制来评估安全架构，并计算系统的安全性能。ISO 26262 规范第 5 部分规定，硬件架构需要根据故障处理要求进行评估。它要求通过一套客观的指标对随 ...查看更多
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新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访，他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置，而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
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【节约材料】需要利益相关方共同参与
供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下： 几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多
